Общие характеристики
Socket LGA775
Ядро
Ядро Conroe
Количество ядер 2
Техпроцесс 65 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 2000 МГц
Системная шина 800 МГц
Коэффициент умножения 10
Напряжение на ядре 1.312 B
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1024 Кб
Наборы команд
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 65 Вт
Максимальная рабочая температура 73.2 °C
Спецификации
—
Основные данные
Статус End of Interactive Support
Дата выпуска Q3’07
Номер процессора E2180
Кэш-память 2 уровня 1 MB
Частота системной шины 800 MHz
Четность системной шины No
Набор команд 64-bit
Доступные варианты для встраиваемых систем No
Литография 65 nm
Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V
Рекомендуемая цена для покупателей N/A
Техническое описание Link
—
Производительность
Количество ядер 2
Базовая тактовая частота процессора 2 GHz
Расчетная ��епловая мощность (TDP) 65 W
—
Спецификации корпуса
TCASE 73.3°C
Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
Размер ядра процессора 77 mm2
Кол-во транзисторов в ядре процессора 105 million
Поддерживаемые разъемы LGA775
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS
—
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost ‡ No
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ No
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ No
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ No
Архитектура Intel® 64 ‡ Yes
Состояния простоя Yes
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Yes
Технология Intel® Demand Based Switching No
Технологии термоконтроля Yes
—
Технология Intel® Data Protection
Новые команды AES No
—
Технология Intel® Platform Protection
Технология Trusted Execution ‡ No
Функция Бит отмены выполнения ‡ Yes
